Sádráil Roghnach vs Sádráil Tonn le haghaidh Tionól PCB

Forbhreathnú

D’fhéadfadh an líon céanna bioráin trí phoill a bheith ag dhá chomhthionól PCB agus tá bealaí sádrála atá go hiomlán difriúil fós ag teastáil.

D'fhéadfadh go mbeadh taobh solder oscailte ag ceann amháin, sraitheanna cónascaire ailínithe, agus go leor imréiteach chun go bhféadfaidh an chuid is mó de na hailt pas a fháil trí thonn solder rialaithe. Féadfaidh an t-alt eile na hailt chéanna sin a chur idir pacáistí SMT bun-taobh, coirp arda comhpháirte, agus naisc throma chopair nach teasann ar an ráta céanna.

Ní shocraíonn comhaireamh bioráin amháin an cinneadh. Ní ordaíonn cainníocht ach an oiread.

Is gnách go mbíonn ciall le sádráil tonnta nuair atá an nochtadh sádrála leathan nó pailléid praiticiúil agus is féidir go leor ailt trí phoill a phróiseáil le chéile. Is gnách go mbíonn ciall le sádráil roghnach nuair is gá teagmháil sádrála a theorannú do réimsí ar leith nó nuair a chuirfí an iomarca cosanta agus obair thánaisteach leis an tonn tionóil a bheith comhoiriúnach.

Ba cheart go dtosódh an chomparáid leis an taobh solder cóimeáilte, ní le riail toirte nó le hainm meaisín.

 

Tosaigh leis an Taobh Soilire Cóimeáilte

Cas an tionól os a chionn.

Is é sin an áit a mbíonn oscailtí pailléid, comhpháirteanna SMT ag bun-taobh, brúchtadh luaidhe, imill tacaíochta, agus rochtain roghnach uirlisí le feiceáil.

Sula ndéantar comparáid idir sádráil roghnach vs sádráil tonnta, marcáil:

• gach trí{0}}suíomh luaidhe poll;
• comhpháirteanna SMT ag bun-taobh;
• comhlachtaí comhpháirteanna a shíneann thar limistéir sádrála;
• páirteanna ard nó íogair ó thaobh teochta;
• ailt ard-mais agus copair-nasctha;
• iompair inúsáidte agus boird-imill tacaíochta;
• limistéir a d'fhéadfaí a nochtadh trí phailléid tonnta;
• joints féidir uirlis sádrála roghnach a bhaint amach go fisiciúil;
• teagmhálacha agus dromchlaí feidhmiúla nach mór fanacht cosanta.

Go praiticiúil, is minic nach mbíonn an chéad easaontas faoi cé acu meaisín is cumasaí. Baineann sé leis an méid a ghlacann na comhaid a scaoileadh a d'fhéadfadh a bheith nochtaithe. Féadfaidh leagan amach PCB, líníocht cóimeála, coincheap an phailléid agus an luachan a bheith i gceist le riocht taobh sádrála beagán difriúil. Go dtí go mbeidh na boinn tuisceana sin ailínithe, tá an chomparáid próisis roimh am.

Is gnách go n-insíonn mapa nochta taoibh don fhoireann déantúsaíochta níos mó ná ráiteas ar nós "20 comhpháirt THT" nó "1,000 clár."

D'fhéadfadh PCB a bhfuil roinnt sraitheanna nascóirí oscailte aige a bheith oiriúnach trí-sádráil poll-tonn fiú ag cainníocht measartha. D'fhéadfadh bord nach bhfuil ach dornán de joints THT a bheith deacair fós le haghaidh sádrála roghnach nuair a chuireann comhpháirteanna máguaird bac ar chur chuige na huirlise.

Tá an chéad cheist phraiticiúil simplí:

▎ Cé mhéad den taobh solder is féidir a nochtadh, agus cé na hailt is féidir leis an trealamh a bhaint amach go fisiciúil?

 

Cad Riachtanais Tonn sádrála ón PCB

De ghnáth déanann sádráil tonnta an PCB a chóimeáil trí flosc a chur i bhfeidhm agus a réamhthéamh sula dtéann na limistéir sádrála nochta i dteagmháil le tonn rialaithe de shádróir leáite.

Tagann a éifeachtúlacht ó phróiseáil go leor hailt inrochtana le chéile.

De ghnáth is iarrthóir sádrála tonnta níos láidre é PCB nuair:

• tá daonra suntasach THT inrochtana ón taobh solder;
• tacaíonn sraitheanna cónascaire agus patrúin luaidhe le sreabhadh solder cobhsaí;
• níl an SMT bun-ar an taobh thíos nó is féidir é a chosaint le huirlisiú praiticiúil;
• fanann toisí an chláir agus an phainéil cobhsaí trasna aththógálacha;
• tá imill iompair agus tacaíochta oiriúnacha ar fáil;
• tá fluxing leathan, réamhthéamh, agus nochtadh solder ag luí leis an táirge;
• ní bhíonn láimhseáil pailléid chun tosaigh sa bhealach táirgthe.

Braitheann teagmháil solder iarbhír ar níos mó ná na socruithe meaisín a thaispeántar ar bhileog próisis. Is féidir le leithead boird nó pailléid, coinníollacha iompair, céimseata tonn, fad teagmhála, protrusion luaidhe, draenáil solder, agus seasamh comhpháirteach difear a dhéanamh ar an toradh go léir.

Ní gá go bhfeiceann dhá bhioráin ar an gcónascaire céanna coinníollacha sreafa teirmeacha agus sádrála comhionanna.

Is féidir Nochtadh Tonn a Shainmhíniú ag Pailéad

Is minic a chuirtear síos ar shádráil tonnta mar an taobh íochtair PCB iomlán a rith thar sádróir leáite.

Tá an cur síos sin úsáideach, ach ní bhíonn sé cruinn go fisiciúil i gcónaí.

Is féidir le pailléad solder roghnach nó modh cosanta rialaithe eile:

• sciath bun-taobh comhpháirteanna SMT;
• nochtaigh ach an méid atá ag teastáil trí -oscailtí poll;
• tacú le PCB tanaí nó neamhrialta;
• seasamh an bhoird a choinneáil;
• dromchlaí íogaire a chosaint ó theagmháil dhíreach solder.

I gcás go leor comhthionól PCB teicneolaíochta measctha, is é an fíorchomparáid:

▎Pallet-nochtadh sainithe i gcoinne soic- nó uirlis tumtha-nochtadh sainithe.

Níl an cheist ach an féidir pailléad a mhonarú. Caithfidh a oscailtí rochtain iontaofa solder a sholáthar gan joints bactha, droch-dhraenáil, tiús bhalla iomarcach, cur isteach ar chomhpháirt, nó luchtú deacair a chruthú.

Déan an Obair Timpeall na Tonn a chomhaireamh

Is féidir go mbeidh na nithe seo a leanas fós ag teastáil le pas iompair gearr:

• dearadh agus monarú pailléid;
• luchtú pailléid agus díphailléid;
• chumhdach sealadach;
• glanadh agus cothabháil pailléid;
• rialuithe treoshuímh comhpháirte;
• sádráil láimhe ar láithreacha bactha;
• postáil-tonn dteagmháil-suas;
• cigireacht bhreise;
• athobair.

Ní fhágann na hoibríochtaí sin sádráil tonnta mí-oiriúnach. Baineann siad sa phróiseas costas.

Ní bhíonn pas tapa tonnta luachmhar ach amháin nuair a bhíonn an obair roimh agus ina dhiaidh fós faoi smacht.

Cad Riachtanais Sádrála Roghnach ón PCB

Cuireann sádráil roghnach flosc agus sádróir leáite i bhfeidhm ar ailt nó ar chriosanna ríomhchláraithe in ionad gach taoibh sádrála oscailte a nochtadh d'aon toinne leathan amháin.

Úsáideann córais roghnacha roinnt cumraíochtaí uirlisí, lena n-áirítear:

• mionsroe-tonn amháin;
• méideanna iomadúla nozzle;
• potaí solder iolrach nó soic;
• uirlis il-tonnta;
• uirlis thiomnaithe tumtha;
• próiseáil comhthreomhar nó il-stáisiún.

Níor cheart sádráil roghnach a laghdú go dtí an pictiúr d'aois de nozzle amháin a phróiseáil go mall bioráin amháin i ndiaidh a chéile.

D'fhéadfadh go leanfadh córas soic amháin cosán sraitheach. Is féidir le cumraíocht ilstáisiúin nó il-tonn roinnt comhghrúpaí nó comhthionóil a phróiseáil go comhthreomhar. Déantar tréchur a mhúnlú de réir chumraíocht an trealaimh, an chláir, an aistrithe boird, an straitéis réamhthéite, agus an comhdháileadh.

De ghnáth is iarrthóir níos láidre é sádráil roghnach nuair:

• Áitíonn hailt THT limistéir theoranta den tionól;
• cuireann an bun-taobh SMT srian le nochtadh leathantonnta;
• ní mór dromchlaí feidhmiúla nó íogaire a chosaint;
• déantar nascóirí a dháileadh ar fud an PCB;
• teastaíonn coinníollacha rochtana nó cónaithe difriúla ó ghrúpaí comhpháirteacha éagsúla;
• d'éireodh sé deacair oscailtí pailléid tonn-;
• athraíonn éagsúlachtaí táirgí go minic;
• Simplíonn cur i bhfeidhm flosc spriocdhírithe agus sádrála an bealach iomlán.

Ní Féidir le Clár Imréiteach Meicniúil a Chruthú

Tá sádráil roghnach in-ríomhchláraithe, ach caithfidh an uirlis an comhpháirteach a bhaint amach fós.

Le linn an phróisis athbhreithnithe, seiceáil:

• méid an bhuinne agus -lorg tonn an tsádróra;
• treo chuige agus imréiteach;
• comhpháirt-crochta coirp;
• comhpháirteanna arda in aice láimhe;
• spásáil luaidhe agus eochaircheap;
• tacaíocht boird;
• lonnú agus clampáil;
• draenáil solder;
• rochtain flosc;
• seicheamh comhpháirteach;
• mais copair áitiúil;
• athruithe uirlisí;
• an chéad-socrú alt.

Is féidir le PCB a bheith mí-oiriúnach le haghaidh nochtadh tonnta leathan agus fós a bheith deacair le haghaidh sádrála roghnach.

Cuireann sádráil roghnach teorainn le nochtadh solder gan ghá; ní mór go soláthródh an leagan amach rochtain inúsáidte ar gach sprioc-alt.

Ní Dhéanann Teagmháil Áitiúil an Chuid eile den PCB Dofheicthe go Teirmeach

Téann an tonn solder roghnach nó an uirlis tumtha i dteagmháil le limistéar sainithe, ach tá an tionól iomlán fós rannpháirteach sa phróiseas teirmeach.

Is féidir le teas bogadh trí:

• treoraí comhpháirteanna;
• plátáilte-trí-bairillí poll;
• plánaí copair;
• an laminate PCB;
• ailt ard-mais in aice láimhe.

Is féidir leis an bpróiseas réamhthéamh leathan nó criosaithe a úsáid freisin.

Braitheann -fheidhmíocht sádrála roghnach-ar dhearadh PCB, mais theirmeach comhpháirte, déantús cláir lom, ceimic flosca, cóimhiotal sádrála, réamhthéamh, agus cumraíocht meaisín-ní hamháin ar chonair na huirlisí ríomhchláraithe.

Is é an buntáiste atá aige ná nochtadh díreach rialaithe, ní leithlisiú teirmeach iomlán.

Déan comparáid idir an Obair a Cruthaíonn Gach Bealach

Is annamh a léiríonn an tonn-sádrála nó an mhír líne shádrála roghnach-ar luachan an bealach táirgthe iomlán.

Ba cheart go n-áireofaí na nithe seo a leanas le comparáid úsáideach costais:

• innealtóireacht agus ríomhchlárú;
• ullmhú pailléid nó daingneáin;
• láimhseáil boird;
• tomhaltas flux agus solder;
• am réamhthéite agus sádrála;
• pailléid, nozzle, nó cothabháil uirlisí;
• glanadh agus cigireacht;
• teagmháil-suas agus athoibrigh;
• athrú táirge;
• athúsáid trasna orduithe athuair.

Is minic a thaispeánfar an rud a imíonn as an timthriall meaisín áit éigin eile-mar láimhseáil pailléid, taisteal uirlisí, cumhdach, tadhaill-suas, glanadh nó iniúchadh.

Níl an oibríocht meaisín níos saoire i gcónaí ar an mbealach tionóil críochnaithe níos saoire.

Seiceáil an Comhchoiste, Ní hamháin an Bord

D'fhéadfadh go leor fadhbanna éagsúla sádrála trí phoill a bheith sa PCB céanna.

Féadfaidh cónascaire comhartha nascadh le rianta solais. Féadfaidh críochfort cumhachta a bheith ceangailte go díreach le plánaí móra inmheánacha. Is féidir le luaidhe claochladán teas a aistriú isteach i gcorp comhpháirte substaintiúil. D'fhéadfadh go dtarlaíonn sraith fada cónascaire sádróir ar bhealach difriúil ó bhiorán scoite.

Le linn comh-athbhreithniú, smaoinigh ar:

• pin{0}}go-caidreamh poll;
• plátáilte-trí-thógáil poll;
• protrusion luaidhe;
• solderability comhpháirte agus PCB;
• ceap agus dearadh faoisimh teirmeach;
• dáileadh copair;
• mais theirmeach comhpháirte;
• ceimic flosc;
• cóimhiotal solder;
• preheat ;
• am teagmhála nó dwell;
• sreabhadh solder agus draenáil ar fáil.

Ní leigheas uilíoch do líonadh poll neamhiomlán é teocht solder nó am teagmhála a mhéadú.

Féadfaidh an comhpháirteach teas a chailleadh tríd an luaidhe, bairille plátáilte, comhlacht comhpháirte, nó struchtúr copair níos tapúla ná mar is féidir leis an bpróiseas a athsholáthar. D'fhéadfadh droch-sádracht, rochtain theoranta, réamhthéamh neamhleor, nó céimseata luaidhe agus poll mí-oiriúnach a bheith i gceist freisin.

Athraíonn mais copair an fhadhb téimh; rochtain trealaimh agus an fhuinneog próisis atá ar fáil fós a chinneadh an bealach.

Is féidir sádráil tonnta agus sádráil roghnaíoch araon a fhorbairt le haghaidh mórchóimeálacha teirmeacha. Caithfidh an próiseas roghnaithe an sprioc-chomhpháirteach a théamh gan éifeachtaí do-ghlactha a chruthú in aon áit eile.

Scaoil an Bealach, Ansin Fíoraigh an Chéad Airteagal

Níor cheart go bhfanfadh an cinneadh próisis mar nóta i luachan nó i snáithe ríomhphoist.

Roimh an táirgeadh, ba cheart go n-aithneodh an bealach scaoilte:

• an próiseas sádrála roghnaithe;
• PCB agus athbhreithniú cóimeála;
• cóimhiotal solder agus flux;
• pailléid, iompróir, daingneán, nó athbhreithniú uirlisí;
• limistéir chosanta sádrála-taobh;
• comhghrúpaí cláraithe;
• boinn tuisceana réamhthéite agus teirmeach;
• riachtanais ullmhúcháin nó scamhadh luaidhe;
• critéir iniúchta agus glactha;
• oibríochtaí láimhe tánaisteacha;
• coinníollacha a éilíonn ceadú custaiméara.

Seiceálann an chéad alt ansin cibé an n-oibríonn na boinn tuisceana sin ar an gcomhthionól iarbhír.

Is féidir na nithe seo a leanas a áireamh i bhfíorú an chéad earra:

• iniúchadh ar joints solder infheicthe;
• ag seiceáil-trí-líonadh poll;
• ag seiceáil-ardú sádrála taobh an chomhábhair agus fliuchadh i gcoinne na gcritéar a scaoileadh;
• ag deimhniú pailléid, tacaíocht, agus imréitigh uirlisí;
• seiceáil an bhfuil idirlinne, icicles, liathróidí sádrála, comhpháirteanna suaite, nó risíocht flosca nach dteastaíonn;
• coinníollacha teirmeacha a dheimhniú nuair a theastaíonn fianaise phróifíle;
• coigeartuithe próisis ceadaithe a thaifeadadh sula dtéann an tógáil ar aghaidh.

Is féidir na ceanglais is infheidhme IPC J-STD-001 agus IPC-A-610 a úsáid in éineacht le líníocht an chustaiméara, sonraíocht na ceardaíochta, an aicme táirgí, agus na critéir glactha conartha.

Ní roghnaíonn an meaisín na critéir glactha.

Déanann na ceanglais maidir le táirgí a scaoileadh.

 

Cad ba cheart do Cheannaitheoirí OEM a Sheoladh le haghaidh Athbhreithniú Próisis

Ní leor BOM amháin chun an bealach sádrála trí phoill a roghnú.

Áirítear le hionchuir úsáideacha tionscadail:

• Sonraí monaraithe PCB;
• líníochtaí cóimeála agus radhairc chomhpháirt ar bharr- agus ag bun-;
• BOM agus roghnaigh-agus-cuir sonraí nuair atá siad ar fáil;
• Painéal PCB nó faisnéis eagar;
• liosta comhpháirteanna THT;
• toisí cónascaire agus comhpháirteanna;
• riachtanais-faid nó scamhadh luaidhe;
• srianta sonraithe teochta comhpháirteanna;
• sádráil-taobh coimeád-réimsí coimeádta amach;
• ceanglais-chóimhiotail sádrála;
• cainníocht tógála ionchais, céim táirgthe, agus meascán táirgí;
• riachtanais cheardaíochta, iniúchta, glantacháin agus inrianaitheachta.

Iarratas úsáideach chuig soláthraí EMS ná:

▎An bealach sádrála trí phoill a mholadh agus na boinn tuisceana, an uirlisiú, na hoibríochtaí tánaisteacha, an scóip iniúchta, agus aon athruithe dearaidh is gá chun an bealach sin a dhéanamh in-athdhéanta a shainaithint.

Tá an iarraidh sin níos úsáidí ná an praghas sádrála is ísle amháin a iarraidh.

 

Conas a thacaíonn STHL leis an Athbhreithniú Próisis

Tacaíonn Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. le SMT, trí-chur isteach poll agus sádráil, cóimeáil PCB teicneolaíochta measctha, sádráil tonnta, sádráil roghnaíoch, cigireacht, agus -tástáil ar leith laistigh de raon feidhme an tionscadail deimhnithe.

Féadfaidh athbhreithniú déantúsaíochta na nithe seo a leanas a chlúdach:

• dáileadh comhpháirt taobh sádrála;
• imréiteach ón mbun-taobh;
• pailléid nó rochtain roghnach-uirlis;
• cónascaire agus -suíomhanna arda ailt;
• seicheamh próisis;
• tacaíocht uirlisí agus cláir;
• cóimhiotal solder;
• ceanglais iniúchta;
• cainníocht ionchais agus meascán táirgí.

Ní thagann an t-athbhreithniú in ionad údarás dearaidh táirge an chustaiméara nó ceanglais glactha eisithe. Is é an cuspóir atá leis a chinneadh an dtacaíonn na sonraí tionscadail atá ar fáil le bealach déantúsaíochta praiticiúil agus in-athdhéanta.

Déan athbhreithniú ar STHL'sTionól PCBcumais nuair is gá SMT, cóimeáil DIP, sádráil poll, cigireacht agus táirgeadh iartheachtacha a chomhordú.

Cuir isteach na sonraí PCB, BOM, líníochtaí cóimeála, cainníocht, agus riachtanais phróisis trídIarr Athfhriotail, nó déan teagmháilinfo@pcba-china.com.

Conclúid

Déantar sádráil roghnaíoch agus sádráil tonnta trí -alt poll trí nochtadh sádrála a rialú ar bhealaí éagsúla.

Is fearr a oibríonn sádráil tonnta nuair is féidir go leor alt inrochtana a phróiseáil le chéile agus nuair a chomhoibríonn an taobh sádrála le próiseas tonnta leathan nó pailléid-.

Is fearr a oibríonn sádráil roghnaíoch nuair nár cheart go bhfaigheadh ​​ach limistéir ar leith flosc agus sádráil, nó dá ndéanfaí an chuid eile den tonn tionóil a dhéanamh-chuirfeadh sé an iomarca cosanta agus-obair leantach.

Bíonn tionchar ag toirt ar mhúnla an chostais. Ba cheart é a mheas tar éis -nochtadh taobh sádrála, rochtain fhisiciúil, comhthéamh, uirlisiú agus oibríochtaí tánaisteacha a thuiscint.

Roghnaigh an bealach is éasca le fíorú agus athuair ar an gcomhthionól iomlán-ní an bealach is saoire i líne amháin den luachan.